Журналы
Разделы книг
Статьи по ключевому слову microcircuit
«Система в корпусе»: установка бескорпусных кристаллов как метод повышения интеграции многофункциональных модулей
Т. С. Дьяченко - инженер-конструктор 2 категории ФГУП «Омский НИИ приборостроения». E-mail: info@oniip.ru
Определение оптимального состава отбраковочных испытаний пластин и микросхем
В.К. Дорошевич - д. т. н., исполнительный директор, Федеральный фонд развития электронной техники П.В. Дорошевич - студент, МИРЭА
Порядок проведения физико-технической экспертизы при оценке качества микросхем
В.К. Дорошевич - д. т. н., исполнительный директор, Федеральный фонд развития электронной техники
Исследование влияния технологических операций на качество микросхем
В.К. Дорошевич - д.т.н., ст. науч. сотрудник, исполнительный директор, Федеральный фонд «Развитие электронной техники» К.К. Дорошевич - д.т.н., профессор, гл. науч. сотрудник, ФГКУ «46ЦНИИ» МО РФ
Исследование влияния качества материалов на качество микросхем
В.К. Дорошевич - д.т.н., ст. науч. сотрудник, исполнительный директор, Федеральный фонд «Развитие электронной техники»
Определение возможности уменьшения планов контроля для функционально сложных микросхем
В.К. Дорошевич - д.т.н., ст. науч. сотрудник, исполнительный директор, Федеральный фонд «Развитие электронной техники» П.В. Дорошевич - вед. науч. сотрудник, ОАО РТИ им. акад. А.Л. Минца
Ускоренное моделирование тепловой и механической надежности электронных приборов. Пример моделирования интегральной микросхемы в АСОНИКА-М-3D
A. Шалумов - д.т.н., профессор, ген. директор «Асоника» Е. Першин - к.т.н., доцент, «Асоника» А. Коркин - профессор, Аризонский государственный университет (США) В. Халдаров - инженер, Аризонский государственный университет (США)
Модернизация вспомогательных цехов и ее роль в повышении эффективности производства интегральных микросхем
А.В. Челенко - аспирант, Калужский филиал МГТУ им. Н.Э. Баумана E-mail: apererva@yandex.ru
Проектирование тонкопленочных гибридных интегральных микросхем частного применения

Я.А. Дивакова

 РТУ МИРЭА (Москва, Россия)

Методические и алгоритмические средства автоматизированного вероятностного анализа параметров СВЧ-микросхем

С.А. Мешков – к.т.н., доцент, Московский государственный технический университет им. Н.Э. Баумана E-mail: sb67241@mail.ru

Нейросетевые методы дефектоскопии интегральных структур

А. Ю. Вирясова – магистр, Московский государственный технический университет им. Н.Э. Баумана

E-mail: virnastya@yandex.ru

А. И. Власов – к.т.н., доцент, кафедра «Проектирование и технология производства электронной аппаратуры», Московский государственный технический университет им. Н.Э. Баумана

E-mail: vlasovai@bmstu.ru

А. А. Гладких – к.т.н., доцент, кафедра «Проектирование и технология производства электронной аппаратуры», Московский государственный технический университет им. Н.Э. Баумана

E-mail: a.gladkikh@inforion.ru