350 руб
Журнал «Успехи современной радиоэлектроники» №7 за 2011 г.
Статья в номере:
«Система в корпусе»: установка бескорпусных кристаллов как метод повышения интеграции многофункциональных модулей
Ключевые слова: «система в корпусе» интегральная микросхема полупроводниковый кристалл тепловое моделирование
Авторы:
Т. С. Дьяченко - инженер-конструктор 2 категории ФГУП «Омский НИИ приборостроения». E-mail: info@oniip.ru
Аннотация:
Рассмотрены варианты установки бескорпусных кристаллов микросхем на общие основания-подложки, оценены их преимущества и недостатки. Предложена оригинальная конструкция монокристального модуля сверхрегенеративного приемника управления, выполненная по технологии «система в корпусе». Проведено моделирование тепловых режимов конструкции модуля.
Страницы: 60-64
Список источников
  1. Chien-Wei Chen and others. Wafer Level Chip Stacked Module by Embedded IC Packaging Technology. Materials of International Microsystems Packaging, Assembly and Circuits Technology (IMPACT) conference IMPACT 2007, October 1-3, Taipei, Taiwan. Р. 136-140.
  2. Кокорева И. Внутренний монтаж радиоэлектронных блоков. Что нового - // Печатный монтаж. 2009. № 6.
  3. Медведев А. Электронные компоненты и монтажные подложки. Постоянная интеграция // Компоненты и технологии. 2006. № 12.
  4. Джонсон Г., Грэхем М. Конструирование высокоскоростных цифровых устройств. Начальный курс черной магии. М.: Вильямс. 2006.