350 руб
Журнал «Наукоемкие технологии» №4 за 2012 г.
Статья в номере:
Порядок проведения физико-технической экспертизы при оценке качества микросхем
Ключевые слова: микросхема качество отказ физико-техническая экспертиза маршрут проведения физико-технической экспертизы
Авторы:
В.К. Дорошевич - д. т. н., исполнительный директор, Федеральный фонд развития электронной техники
Аннотация:
Приведен маршрут проведения физико-технической экспертизы при оценке качества микросхем.
Страницы: 44-51
Список источников
  1. Руководящий документ 22.12.174-94 «Микросхемы интегральные. Порядок и методы проведения физико-технической экспертизы при оценке качества». 22 ЦНИИИ МО. 1994.
  2. Дорошевич В. К., Мальцев П. П. Взаимосвязь видов, причин и механизмов отказов микросхем. МО РФ «Фундаментальные и поисковые исследования в интересах страны». Вып. 77-78. 1993.
  3. Арутюнов П. А. Экспертные системы - электронные консультанты технолога в производстве СБИС (современное состояние проблемы, перспективы). // Микроэлектроника. Вып.4. 1991.
  4. Арутюнов П. А. Исследование и разработка технологической экспертной системы для диагностики и контроля качества СБИС. Отчет по теме 17/918 ТЭС ИС ДИР. МИЭМ. М. 1991.
  5. Сретенский В. Н. Метрологическое обеспечение производства приборов микроэлектроники.  М.: Радио и связь. 1988.
  6. Качуровский Ю. Г., Свидзинский К. К. СВЧ-метод и установка структур. Реферат, представленный на конкурс по микроэлектронике. ППИ Научный центр. М. 1992.
  7. Руководящий документ РД 22.32.119-89 «Методическое пособие по выбору и использованию методов и средств электрофизического диагностирования электрорадиоизделий», 22 ЦНИИИ МО РФ, 1989.
  8. «Контроль элементного состава тонких диэлектрических и металлических слоев ИС и качества золотого покрытия элементов корпуса», РД 22.12.174-94 «Микросхемы интегральные. Порядок и методы проведения физико-технической экспертизы при оценке качества», Приложение 3, Изд-во 22 ЦНИИИ Минобороны России, 1994.