Journals
Books
Articles by keyword гибридные сборки
Comparative assessment of circuit layout dimensions in heterogeneous integration and thin films technologies, analysis of active components nonlinearity

F.A. Baron – Dr.Sc. (Eng.), Deputy Chief Technology Officer of Microelectronics Division, JSC «SPE «Radiosviaz» (Krasnoyarsk)
S.Z. Galeev – Deputy Manager of Microelectronics Production Line, JSC «SPE «Radiosviaz» (Krasnoyarsk)
F.V. Zelenov – Process Engineer, JSC «SPE «Radiosviaz» (Krasnoyarsk)
A.B. Ivanov – Process Engineer, JSC «SPE «Radiosviaz» (Krasnoyarsk)
S.O. Konovalov – Process Engineer, JSC «SPE «Radiosviaz» (Krasnoyarsk)
А.N. Masyugin – Process Engineer, JSC «SPE «Radiosviaz» (Krasnoyarsk)
A.V. Strezh – Chief Technologist, JSC «SPE «Radiosviaz» (Krasnoyarsk)
E-mail: filippbaron@mail.ru

RF thin film capacitors for heterogeneous

F.А. Baron – Dr.Sc. (Eng.), Deputy Chief Technology Officer of Microelectronics Division,

JSC «SPE «Radiosvyaz» (Krasnoyarsk)

E-mail: filippbaron@mail.ru

S.О. Konovalov – Process Engineer,

JSC «SPE «Radiosvyaz» (Krasnoyarsk)

F.V. Zelenov – Process Engineer,

JSC «SPE «Radiosvyaz» (Krasnoyarsk)

А.N. Masyugin – Process Engineer,

JSC «SPE «Radiosvyaz» (Krasnoyarsk)

А.B. Ivanov – Process Engineer,

JSC «SPE «Radiosvyaz» (Krasnoyarsk)

А.V. Strezh – Chief Technology,

JSC «SPE «Radiosvyaz» (Krasnoyarsk)