Методы испытания паяных соединений поверхностно монтируемых компонентов на механические воздействия
- 1 аспирант, кафедра конструирования и производства радиоаппаратуры, Воронежский государственный технический университет
- 2,3 к.т.н., доцент, кафедра конструирования и производства радиоаппаратуры, Воронежский государственный технический университет
Аннотация
Рассмотрены методы тестирования надежности паяных соединений SMD в радиоэлектронных модулях, регламентируемые стандартом IEC-PAS 62137-3. Эти методы позволяют получить данные, необходимые для анализа результатов моделирования механических характеристик радиоэлектронных модулей.
Для цитирования
Лозовой И.А., Турецкий А.В., Шуваев В.А. Методы испытания паяных соединений поверхностно монтируемых компонентов на механические воздействия // Радиотехника. 2012. № 8. С. 76–80.
Список источников
- Минеев М.А.Pro/EngineerWildfire 2.0/3.0/4.0. М.: Наука и техника. 2008. 352 с.
- FutureIEC/PAS 62137-3 © IEC:200x-7-91/784/PAS.
- Арсентьев С. Стандарт IEC-PAS 62137-3. Технология электронного монтажа - методы тестирования надежности паяных соединений. Ч. 1 // Технологии в электронной промышленности. 2008. № 7.
- Арсентьев С. Стандарт IEC-PAS 62137-3. Технология электронного монтажа - методы тестирования надежности паяных соединений. Ч. 2 // Технологии в электронной промышленности. 2009. № 1.