Статистическая обработка результатов испытаний паяных соединений компонентов радиоэлектронных модулей
- 1 аспирант, кафедра конструирования и производства радиоаппаратуры, Воронежский государственный технический университет
- 2 к.т.н., доцент, кафедра конструирования и производства радиоаппаратуры, Воронежский государственный технический университет
Аннотация
Рассмотрены основные соотношения, позволяющие обрабатывать информацию по ускоренным испытаниям на надежность паяных соединений. Эти соотношения позволяют получить данные, необходимые для прогнозирования надежности пайки компонентов радиоэлектронных модулей.
Для цитирования
Лозовой И.А., Турецкий А.В. Статистическая обработка результатов испытаний паяных соединений компонентов радиоэлектронных модулей // Радиотехника. 2013. № 3. С. 82–84.
Список источников
- Future IEC/PAS 62137-3 © IEC:200x-7-91/784/PAS.
- IPC-SM-785. Guidelines for Accelerated Reliability Testing of Surface Mount Solder Attachments.
Полный текст, PDF
350 ₽