Подсистема испытания паяных соединений электронных компонентов на механические воздействия
- 1 аспирант, кафедра конструирования и производства радиоаппаратуры, Воронежский государственный технический университет
- 2 к.т.н., доцент, кафедра конструирования и производства радиоаппаратуры, Воронежский государственный технический университет
Аннотация
Даны обзор основных методов анализа качества паяных соединений в электронной аппаратуре и рекомендации по учету максимально возможных нагрузок на паяное соединений на этапе проектирования электронных модулей. Предложена струк-турная схема установки, позволяющей в автоматизированном режиме тестировать различные виды корпусов на механические воздействия с целью определения предельных параметров паяных соединений. Рассмотрен способ формирования по-следовательной цепи в BGA- компонентах.
Для цитирования
Лозовой И.А., Турецкий А.В. Подсистема испытания паяных соединений электронных компонентов на механические воздействия // Радиотехника. 2012. № 8. С. 80–84.
Список источников
- МедведевА.М.Сборка и монтаж электронных устройств. М.: Техносфера. 2007.
- Урличич Ю.М., Данилин Н.С. Неразрушающий контроль паяных соединений в радиоэлектронной аппаратуре. М.: Мир измерений. 2010.
- IPC-SM-785 Guidelines for Accelerated Reliability Testing of Surface Mount Solder Attachments© November 1992.
- Future IEC/PAS 62137-3 © IEC:200x-7-91/784/PAS.
- Арсентьев С.Стандарт IEC-PAS 62137-3. Технология электронного монтажа - методы тестирования надежности паяных соединений. Ч. 1 // Технологии в электронной промышленности. 2008. № 7.
- Арсентьев С.Стандарт IEC-PAS 62137-3. Технология электронного монтажа - методы тестирования надежности паяных соединений. Ч. 2 // Технологии в электронной промышленности. 2009. № 1.
- МинеевМ.А. Pro/EngineerWildfire 2.0/3.0/4.0. М.: Наукаитехника. 2008. 352 с.
Полный текст, PDF
350 ₽