Журналы
Разделы книг
Статьи по ключевому слову voids in solder joints
Способы минимизации пустот в паяных соединениях на печатной плате

С.А. Проценко1, А.В. Турецкий2, Ю.А. Пирогова3, И.В. Гончаренко4

1-4 ФГБОУ ВО «Воронежский государственный технический университет» (г. Воронеж, Россия)

1 sergo2023@bk.ru; 2 tav7@mail.ru; 3 pirogov.alx@gmail.com; 4 clashofclans22885@gmail.com