350 руб
Журнал «Наукоемкие технологии» №6 за 2015 г.
Статья в номере:
Особенности технологий изготовления трехмерных электронных устройств
Ключевые слова: трехмерные электронные устройства трафаретная (ротационная и плоскопечатная) печать глубокая печать флексография офсетная печать нанопечатная печать
Авторы:
А.А. Кондрашин - к.т.н. профессор, кафедра РТН, «МАТИ» - Российский государственный технологический университет имени К.Э. Циолковского (Москва). E-mail: сondrashin@rambler.ru А.Н. Лямин - к.т.н., доцент, кафедра РТН, «МАТИ» - Российский государственный технологический университет имени К.Э. Циолковского (Москва) В.В. Слепцов - д.т.н. профессор, кафедра РТН, «МАТИ» - Российский государственный технологический университет имени К.Э. Циолковского (Москва) Д.В. Махно - магистр, кафедра РТН, «МАТИ» - Российский государственный технологический университет имени К.Э. Циолковского (Москва)
Аннотация:
Произведена классификация ТЭУ на: квазиобъемные фигуры, создаваемые из отдельных модулей на базе жестких и гибких 2D оснований, жесткие объемные (3D) фигуры, создаваемые из отдельных элементов на базе жестких подложек, получаемых традиционными промышленными методами (литье, штамповка,?) и жесткие объемные (3D) фигуры, создаваемые послойно при помощи 3D принтеров или многофункциональные устройств. Произведена классификация трехмерных монтажных оснований по расположению поверхностей и установки компонентов на (2D, квази 3D и 3D). Определены основные характеристики различных методов передачи 2D изображений на квази обьемные подложки: максимальная толщина слоя, наличие контакта, тип переноса печатного изображения (фиксированное нефиксированное). Показаны преимущества и недостатки различных фиксированных технологий (трафаретной (ротационная и плоскопечатная), глубокой, высокой (флексография),офсетной, нанопечатной (термопластики и фотополимеры)) изготовления квазиобьемных фигур на базе 2D подложек.
Страницы: 38-47
Список источников

 

  1. http://pcb-import.ru/3D-MID. Концепция технологии 3D-MID.
  2. IPC-2222 «Стандарт по конструированию жестких печатных плат на органической основе» SectionalStandardonRigidOrganicPrintedBoards.
  3. IPC-2223 «Стандартпоконструированиюгибкихпечатныхплат» Sectional Design Standard for Flexible Printed Boards.
  4. Технологии в производстве электроники. Ч. 3. Гибкие печатные платы / Под общ. ред. А.М. Медведева и Г.В. Мылова. М. «Группа ИДТ». 2008. 488 с.
  5. Медведев А.М. Конструкции и принципы изготовления печатных плат. Технологи в электронной промышленности. № 4. 2011. С. 12−18.
  6. Mario Caironi. Printed Organic Electronics: Overview and Opportunities. Center for Nano Science and Technology@PoliMi Istituto Italiano di Tecnologia. Milan. Italy. 27 November 2013. С. 33.
  7. Нисан А. Органическая и печатная электроника - новая ветвь развития. Информационный бюллетень. Поверхностный монтаж № 4(90) 2011. С. 14−19. Издание ЗАО Остек.
  8. Печатная электроника. Научно-исследовательский институт инновационных технологий. Остек 2013/14. С. 12.
  9. Гудилин Дмитрий. Ротационная трафаретная печать. Технология и оборудование. КомпьюАрт. № 1. 2007. С. 5−10.
  10. Ворожцов А.Л. Флексографская печать. Учебное пособие. М. МГУП 2013. С. 137.
  11. Krebsetal. JournalofpolymersciencepartB: polymerphysics 2013. 51. С. 16−34.
  12. Олег Харин, Эмилис Сувейздис. Цифровая печать. Основные технологии и оборудование. Учеб. пособие. М: ООО Издательство «Научтехлитиздат». 2012.