350 руб
Журнал «Наукоемкие технологии» №2 за 2014 г.
Статья в номере:
Параметры и техника получения теплоотводящих материалов для полупроводниковых приборов
Авторы:
М.В. Инюхин - инженер-технолог, ООО «Эколюм-Восход». E-mail: sintel40@yandex.ru А.П. Коржавый - д.т.н., профессор, зав. кафедрой промышленной экологии и химии, Калужский филиал МГТУ им. Н.Э. Баумана. E-mail: fn2kf@list.ru Г.В. Прасицкий - студент 4-го курса, Калужский филиал МГТУ им. Н.Э. Баумана. E-mail: fn2kf@list.ru
Аннотация:
На примере псевдосплавов «молибден-медь» описаны теоретические основы и особенности получения теплоотводящих материалов для полупроводниковых компонентов приборов с высокой степенью интеграции. Приведены основная технологическая схема и режимы изготовления элементов из псевдосплавов с максимально возможными теплоотводящими параметрами.
Страницы: 10-19
Список источников

  1. Ланин В.Л., Ануфриев Л.П. Монтаж кристаллов IGBT-транзисторов // Силовая электроника. 2009. № 2. С. 94-99.
  2. Пономарев В.А., Яранцев Н.В. Порошковые композиционные материалы для изделий электронной техники / под ред. А.П. Коржавого. М.: Изд-во МГТУ им. Н.Э. Баумана. 2014.
  3. Полосы из псевдосплава на основе молибдена и меди // Технические условия ТУ 6365-021-07604787-2004.
  4. Производство порошкового проката / под ред. В.К. Сорокина. М.: Металлургиздат. 2002.
  5. Справочник по пайке / под ред. С.Н. Лоцманова, И.Е. Петрунина, В.П. Фролова. М.: Машиностроение, 1975.
  6. Gebauer, Charles L. Process of Producing Metal Bodies. Patent № 1,233,322 USА. Apr. 17, 1917.
  7. Brush Wellman Inc. Process for Making Improved Copper/Tungsten Composites. Patent № 5,686,676 USА. Nov. 11, 1997.
  8. Torrey Hills Technologies, LLC. Process for Making Copper Tungsten and Copper Molybdenum Composite Electronic Packaging Materials. Patent № 2010/0092327 USА. Apr. 15, 2010.
  9. Gillette, Robert T. Welding Electrode. Patent № 1,539,810 USА. May 26, 1925.
  10. Осинцев О.Е., Федоров В.Н. Медь и медные сплавы. Отечественные и зарубежные марки: Справочник. М.: Машиностроение. 2004.