350 rub
Journal Science Intensive Technologies №2 for 2014 г.
Article in number:
Parametres and technique of receiving of heat-absorbent materials for semiconductor device
Keywords:
pressed and frame pseudo-alloys
thermal factor of linear expansion
heat-removing substrate
the semi-conductor device
Authors:
M.V. Inyuhin - Engineer, «Ekolyum-Voshod». E-mail: sintel40@yandex.ru
A.P. Korzhavyi - Dr.Sc. (Eng), Professor, Bauman Moscow State Technical University, Kaluga Branch. E-mail: fn2kf@list.ru
G.V.Prasitsky - Student, Bauman Moscow State Technical University, Kaluga Branch. E-mail: fn2kf@list.ru
A.P. Korzhavyi - Dr.Sc. (Eng), Professor, Bauman Moscow State Technical University, Kaluga Branch. E-mail: fn2kf@list.ru
G.V.Prasitsky - Student, Bauman Moscow State Technical University, Kaluga Branch. E-mail: fn2kf@list.ru
Abstract:
On an example of pseudo-alloys «molybdenum-copper» theoretical bases and features of reception of heat-removing materials for semi-conductor components of devices with high degree of integration are described. The basic technological scheme and modes of manufacturing of elements from pseudo-alloys with the greatest possible heat-removing parameters are resulted.
Pages: 10-19
References
- Ланин В.Л., Ануфриев Л.П. Монтаж кристаллов IGBT-транзисторов // Силовая электроника. 2009. № 2. С. 94-99.
- Пономарев В.А., Яранцев Н.В. Порошковые композиционные материалы для изделий электронной техники / под ред. А.П. Коржавого.М.: Изд-во МГТУ им. Н.Э. Баумана. 2014. 352 с.
- Полосы из псевдосплава на основе молибдена и меди // Технические условия ТУ 6365-021-07604787-2004.
- Производство порошкового проката / Под ред. В.К. Сорокина. М.: Металлургиздат. 2002.
- Справочник по пайке / под ред. С.Н. Лоцманова, И.Е. Петрунина, В.П. Фролова. М.: Машиностроение, 1975. - 412 с.
- Gebauer, Charles L. Process of Producing Metal Bodies. Patent № 1,233,322 USА. Apr. 17, 1917.
- Brush Wellman Inc. Process for Making Improved Copper/Tungsten Composites. Patent № 5,686,676 USА. Nov. 11, 1997.
- Torrey Hills Technologies, LLC. Process for Making Copper Tungsten and Copper Molybdenum Composite Electronic Packaging Materials. Patent № 2010/0092327 USА. Apr. 15, 2010.
- Gillette, Robert T. Welding Electrode. Patent № 1,539,810 USА. May 26, 1925.
- Осинцев О.Е., Федоров В.Н. Медь и медные сплавы. Отечественные и зарубежные марки: Справочник. М.: Машиностроение. 2004.