350 руб
Журнал «Наукоемкие технологии» №1 за 2012 г.
Статья в номере:
БИБЛИОТЕКА ТЕПЛОВЫХ МАКРОМОДЕЛЕЙ БИС И СБИС
Ключевые слова: макромодель БИС и СБИС тепловое сопротивление затраты машинного времени
Авторы:
Д. Н. Репнёв - аспирант, каф. 404, МАИ E-mail: dimjanovskii@mail.ru Н. В. Саратовский - мл. науч. сотрудник, НЦ СРМ МАИ E-mail: nikolai-saratovskii@mail.ru М. Н. Ушкар - д.т.н., зав. кафедрой «Проектирования и технология радиоэлектронных средств», МАИ E-mail: ushkar@mai.ru
Аннотация:
В ходе работы выбран и обоснован состав библиотеки БИС и СБИС, который включает корпуса BGA, PGA, QFP, SOP, SOT. Проведен анализ структуры корпусов БИС и СБИС. Разработан алгоритм проектирования тепловых макромоделей БИС и СБИС. Разработаны тепловые макромодели для выбранных типов корпусов.
Страницы: 15-26
Список источников
  1. Медведев А. Современные компоновки микросхем//Компоненты и технологии. 2007. № 2.
  2. Репнев Д. Н., Темнов К. А. Исследование повышения эффективности расчёта тепловых режимов РЭА в среде SolidWorks с разбиением модели устройства на сетку конечных элементов по принципу местного влияния. // Информационные технологии в авиационной и космической технике. Москва, 21-24 апреля 2008 г.: Тезисы докладов, С. 68-69.
  3. Дульнев Г. Н. Тепло- и массобмен в радиоэлектронной аппаратуре. М.: Высшая школа. 1984.
  4. Алямовский A. A. SolidWorks. Компьютерное моделирование в инженерной практике. СПб.: ВХБ-Петербург. 2006.
  5. Технологические тенденции развития электронных компонентов и сборки модулей на печатных платах -http://www.pcb.spb.ru/tehnol_raznoe.html.
  6. Медведев А.Электронные компоненты и монтажные подложки. Постоянная интеграция -http://www.kit-e.ru/articles/elcomp/2006_12_124.php.
  7. Ball Grid Array (BGA) -http://www.siliconfareast.com/bga.htm.
  8. Описание микросхемы памяти CY7C1370D-200BZI -http://download.cypress.com.edgesuite.net/design_resources/datasheets/contents/cy7c1372d_8.pdf.
  9. Ball Grid Array (BGA) Packaging Intel - http://www.intel.com/ /Assets/PDF/pkginfo/ch_14.pdf.
  10. Virtex-4 FPGA Packaging and Pinout Specification - http://www.xilinx.com/support/documentation/user_guides/ug075.pdf.
  11. Описаниемикросхемы TMS320C6455 Fixed-Point Digital Signal Processor -http://www.gaw.ru/pdf/TI/micros/tms320/TMS320C6455.pdf.