350 руб
Журнал «Наукоемкие технологии» №5 за 2009 г.
Статья в номере:
УЛЬТРАЗВУК В ТЕХНОЛОГИЯХ ПОЛУЧЕНИЯ МНОГОСЛОЙНЫХ МАТЕРИАЛОВ И НАНОСТРУКТУР
Авторы:
Н.В. Яранцев - генеральный директор ОАО «Биметалл» (г. Калуга) Г.А. Чистяков - начальник лаборатории ФГУП «НИИ «Полюс» им. М.Ф. Стельмаха А.П. Коржавый - докт. техн. наук, проф., зав. кафедрой ФН2 факультета фундаментальных наук КФ МГТУ им. Н.Э. Баумана В.П. Марин - докт. техн. наук, профессор, зав. кафедрой ТОРЭ МИРЭА Д.К. Никифоров - канд. физ.-мат. наук, доцент Калужского государственного педагогического университета им. К.Э. Циолковского E-mail авторов: krlz-voshod@mail.ru
Аннотация:
Приведены особенности получения подложек холодных катодов из многослойных материалов. Показано, что ультразвук может способствовать обеспечению свойств материалам, подвергаемым глубокой вытяжке (получению деталей в виде тонкостенных цилиндров). Описано практическое применение многослойных подложек в качестве эмитирующих наноструктур
Страницы: 60-64
Список источников
  1. Коржавьй А.П., Марин В.П., Сигов А.С. // Наукоемкие технологии. 2002. Т. 3. №4. С. 20-31.
  2. Семенова В.Б., Коржавый А.П. Обзоры по электронной технике. Сер. Лазерная техника и оптоэлектроника. 1982. Вып. 3(900). С. 72.
  3. Киселев А.Б. Металлооксидные катоды электронных приборов. М: МФТИ. 2002. С. 240.
  4. Гуртов В.А. Электронные процессы в структурах металл-диэлектрик-полупроводник. Петрозаводск: ПГУ. 1984. С. 68.
  5. Никифоров К.Г., Коржавый А.П., Горбачев В.В. и др. Дефекты и физические свойства многокомпонентных электронных материалов. Калуга: КГПУ. 1999. С. 49-91.
  6. Крапухин В.В., Соколов И.А., Кузнецов Г.Д. Физико-химические основы технологии полупроводниковых материалов. М.: Металлургия. 1995. С. 495.
  7. Никифоров Д.К., Коржавый А.П.// Электронный журнал «Исследовано в России». 2006. Т. 9. С. 875-888. http://zhumal.аре.relarn.ru/articles/2006/092,рdf
  8. Никифоров Д.К., Коржавьй А.П. Вестник Калужского университета. 2006. №2. С. 9-16.
  9. Никифоров Д.К., Коржавый А.П., Марин В.П., ЧистяковГ.А. // Наукоемкие технологии. 2006. Т. 7. № 4-5. С. 64-66.