Н.В. Ципина1, Н.Э. Самойленко2, Д.Р. Воронин3, К.Д. Ципина4

1-4 ФГБОУ ВО «Воронежский государственный технический университет» (г. Воронеж, Россия)

1 tcnv@mail.ru; 2 ju.i@mail.ru; 3 brk19frte6@gmail.com; 4 ksutsipina@mail.ru

Постановка проблемы. При проектировании современных устройств с многослойными печатными платами (МПП) возникает необходимость оптимизации теплового режима. Применение метода массива тепловых отверстий для охлаждения МПП позволяет повысить эффективность теплообмена. Однако для повышения его эффективности требуется провести многокритериальную оптимизацию параметров массива.

Цель. Предложить методику улучшения теплообмена МПП на основе выбора наиболее оптимальных параметров массива тепловых отверстий.

Результаты. Проведен сравнительный анализ современных программных средств и систем для моделирования МПП. Представлена методика выбора наиболее оптимальных параметров массива тепловых отверстий для улучшения теплообмена МПП. Проведено численное моделирование теплового режима МПП.

Практическая значимость. Полученные результаты могут быть использованы для выбора программного обеспечения для моделирования МПП, повышения эффективности теплообмена и улучшения работы устройств с МПП за счет оптимального выбора параметров тепловых отверстий.

Ципина Н.В., Самойленко Н.Э., Воронин Д.Р., Ципина К.Д. Методика повышения эффективности охлаждения многослойных печатных плат с использованием массива тепловых отверстий // Радиотехника. 2024. Т. 88. № 8. С. 161−169. DOI: https://doi.org/10.18127/j00338486-202408-16

1. Brusnitsyna L.A., Stepanovskikh E.I. Printed circuit boards manufacturing technology: textbook / Ed. by V.F. Markov. Ekaterinburg: Ural University Publishing House. 2015. 200 p.
2. Самойленко Н.Э., Ципина Н.В., Каграманов Э.Э. и др. Моделирование и оптимальное проектирование системы жидкостного охлаждения электронного модуля // Радиотехника. 2023. Т. 87. № 8. С. 105-109. DOI: 10.18127/j00338486-202308-17.
3. Воронин Д.Р., Самойленко Н.Э., Ципина Н.В., Каграманов Э.Э. Моделирование и оптимизация жидкостного охлаждения электронного модуля // Сб. трудов победителей конкурса науч.-исследовательских работ студентов и аспирантов ВГТУ по приоритетным направлениям развития науки и технологий. Воронеж: ВГТУ. 2023. С. 142-145.
4. Zachariah P. Thermal Vias Management for PCBs [Электронный ресурс]. https://resources.altium.com/p/management-of-thermal-vias.