350 руб
Журнал «Радиотехника» №7 за 2018 г.
Статья в номере:
Модальный анализ многослойных печатных плат средствами CAE анализа
Тип статьи: научная статья
DOI: 10.18127/j00338486-201807-08
УДК: 621.396.96
Авторы:

З.Х.М. Аль-Араджи – магистрант, кафедра конструирования и производства радиоаппаратуры,  Воронежский государственный технический университет

E-mail: alaraje@bk.ru

А.В. Муратов – д.т.н., профессор, кафедра конструирования и производства радиоаппаратуры,  Воронежский государственный технический университет

E-mail: kipr@vorstu.ru

П.В. Иевлев – аспирант, кафедра конструирования и производства радиоаппаратуры,  Воронежский государственный технический университет

E-mail: ievlev92@mail.ru

Т.Л. Тураева – к.ф.-м.н., зав. кафедрой физики, Воронежский государственный технический университет E-mail: tlturaeva@mail.ru

А.В. Турецкий – к.т.н., доцент, кафедра конструирования и производства радиоаппаратуры,  Воронежский государственный технический университет E-mail: tav7@mail.ru

Аннотация:

Отмечено, что механические характеристики многослойных печатных плат (МПП) определяют, в основном, надежность всего устройства в целом. Рассмотрены возможности моделирования механических характеристик многослойных печатных плат средствами инженерного анализа (CREO), так как результаты моделирования влияют на число вносимых изменений в конструкцию изделия в процессе его доработки. Отмечено, что немаловажное значение имеет точность моделирования, которая, в свою очередь, зависит от заданных граничных условий. Проанализировано влияние граничных условий и сосредоточенной массы на вибрационные характеристики печатной платы. Проведен сравнительный модальный анализ МПП с различными точками закрепления и распределения массы установленных компонентов.

Страницы: 40-45
Список источников
  1. Steinberg D.S., Yong Chang, etc. Electronic equipment thermal cycling and vibration fault prevention [M]. Aviation Industry Press. 2012 (in Chinese).
  2. Лозовой И.А., Турецкий А.В. Разрушение паяных соединений и анализ причин возникновения разрушений / Труды Междунар. симпозиума «Надежность и качество». (г. Пенза). 2011. Т. 2. С. 184−186.
  3. Banu Aytekin. Vibration Analysis of PCBs and Electronic Components // Middle East Technical University. 2008. P. 135. URL: http://etd.lib.metu.edu.tr /upload/3/12609444/ index.pdf (дата обращения 01.03.2017).
  4. Автоматизированная система АСОНИКА для моделирования физических процессов в радиоэлектронных средствах с учетом внешних воздействий / Под ред. Шалумова А.С. М.: Радиотехника. 2013. 424 с. Иевлев П.В., Климов А.И., Муратов А.В., Сидоров Ю.В., Турецкий А.В. Этапы моделирования механических характеристик радиоэлектронных модулей третьего уровня // Радиотехника. 2014. № 11. С. 41−43.
  5. Иевлев П.В., Климов А.И., Муратов А.В., Сидоров Ю.В., Турецкий А.В. Моделирование механических характеристик радиоэлектронных модулей третьего уровня // Радиотехника. 2014. № 11. С. 37−40.
  6. Турецкий А.В. Разработка подсистемы постановки начальных и граничных условий при моделировании механических характеристик конструкций РЭС в системе PRO/ENGINEER // Труды Междунар. симпоз. «Надежность и качество». (г. Пенза). 2011. Т. 1. С. 335−336.
  7. Иевлев П.В., Муратов А.В., Слинчук С.А., Тураева Т.Л., Турецкий А.В. Оптимизация процессов проектирования радиоэлектронных модулей третьего уровня средствами Creo Parametric 3.0 // Вестник Воронежского государственного технического университета. 2016. Т. 12. № 6. С. 96−103.
Дата поступления: 11 мая 2018 г.