350 руб
Журнал «Радиотехника» №6 за 2016 г.
Статья в номере:
Комплексный анализ механических характеристик печатных плат в составе радиоэлектронных модулей
Ключевые слова: радиоэлектронный модуль нагрузка механический анализ
Авторы:
О.Ю. Макаров - д.т.н., профессор, кафедра конструирования и производства радиоаппаратуры, Воронежский государственный технический университет. E-mail: mou@hotbox.ru А.В. Турецкий - к.т.н., доцент, кафедра конструирования и производства радиоаппаратуры, Воронежский государственный технический университет. E-mail: tav7@mail.ru
Аннотация:
Рассмотрен алгоритм комплексного анализа механических характеристик печатных плат, основанный на совместном применении моделирования в САЕ-системах и лабораторных испытаниях тестовых образцов. Показано применение предложенных процедур при проектировании модуля на печатной плате с помощью Сreo Parametric.
Страницы: 55-60
Список источников

 

  1. Муратов А.В., Иванов С.В., Корчагин Д.А.Современные технологии повышения интеграции и микроминиатюризации радиоэлектронных модулей с указанием возможных вариантов их совершенствования // Вестник Воронежского государственного технического университета. 2010. Т. 6. № 12. С. 130−134.
  2. Лозовой И.А., Турецкий А.В. Методика анализа радиоэлектронных модулей на механическую прочность // Радиотехника. 2013. № 3. С. 85−88.
  3. Лозовой И.А., Турецкий А.В. Подсистема испытания паяных соединений электронных компонентов на механические воздействия // Радиотехника. 2012. № 8. С. 80−84.
  4. Лозовой И.А., Турецкий А.В., Шуваев В.А. Методы испытания паяных соединений поверхностно монтируемых компонентов на механические воздействия // Радиотехника. 2012. № 8. С. 76−80.
  5. Лозовой И.А., Сизов С.Ю., Турецкий А.В., Шуваев В.А. Процедуры инженерного анализа механических воздействий на РЭС в системе PRO/ENGINEER // Вестник Воронежского государственного технического университета. 2011. Т. 7. № 5. С. 26−27.
  6. IPC-TM-650 TestMethodsManual.
  7. Князев А., Борисенков С. Испытания надежности печатных плат при помощи термоциклирования и термоудара // Технологии в электронной промышленности. 2008. № 1. С. 21−24.