П.А. Тушнов - гл. технолог, ПАО «Радиофизика» (Москва) А.В. Невокшенов - начальник отделения, ПАО «Радиофизика» (Москва) А.В. Казаков - технолог, ПАО «Радиофизика» (Москва) А.В. Голубев - инженер, ПАО «Радиофизика» (Москва)

Рассмотрены пути повышения эффективности приемопередающих модулей АФАР за счет реализации конструктивно-компоновочных и конструкторско-технологических решений с использованием технологии низкотемпературной совместно-обжигаемой керамики LTCC. Освещено проведение технологических исследований при изготовлении интегральных функцио-нальных устройств на основе многослойной LTCC-структуры для выходного усилителя мощности ППМ Х диапазона. Предложена методика разработки технологического процесса изготовления многослойной LTCC-структуры, позволяющая определить требуемый набор параметров при минимальных затратах времени и издержках на изготовление оснастки. Представлены алгоритмы поэтапного создания технологии, направленные на минимизацию технических и временных ресурсов. Дана оценка потенциально достижимого диапазона предельных отклонений на геометрические размеры и плоскостность многослойной LTCC-структуры, которая может быть использована при разработке топологии СВЧ-элементов и при назначении допусков на размеры платы.

 

1. Тушнов П.А., Бердыев В.С., Левитан Б.А. Аспекты развития технологий приемопередающих модулей активных фазированных решеток // Радиотехника. 2015. № 4. С. 28−35.
2. Тушнов П.А., Бердыев В.С. Технологии обеспечения эффективности приемопередающих модулей АФАР, работающих в импульсном режиме // Радиотехника. 2016. № 4. С. 29−44.
3. Тушнов П.А., Бердыев В.С. Технология управления выходной мощностью ППМ АФАР // Радиотехника. 2015. № 10. С. 62−74.
4. Пат. РФ № 106070. Многослойная печатная плата, узел герметичного ввода, корпус радиоэлектронного устройства, набор для его изготовления и радиоэлектронное устройство, содержащее ее / Ганин С.А., Доминюк Я.В., Левитан Б.А., Молчанов Е.Г., Мороз В.Б., Мурадян Ш.А., Очков Д.С., Плаксин Г.А., Радченко В.П., Сударенко А.А., Топчиев С.А., Тушнов П.А., Формальнов И.С., Шишлов А.В., Ярчак И.А.
5. Пат. РФ № 128791. Приемопередающий модуль активной фазированной антенной решетки / Бердыев В.С., Доминюк Я.В., Левитан Б.А., Молчанов Е.Г., Очков Д.С., Радченко В.П., Сударенко А.А., Топчиев С.А., Тушнов П.А., Формальнов И.С., Ярчак И.А., Шаров А.И., Терещенко Ю.Г.
6. Пат. РФ № 2576666. Способ монтажа мощного полупроводникового элемента / Левитан Б.А., Кузин А.А., Топчиев С.А., Радченко В.П., Доминюк Я.В., Тушнов П.А., Бердыев В.С., Колюшев А.В., Митрофанов М.М., Костин Д.Ю., Астафьев А.А.
7. Пат. РФ № 2562440. Приемопередающий модуль. Доминюк Я.В., Левитан Б.А., Топчиев С.А., Тушнов П.А.
8. Пат. РФ № 154186. Радиоэлектронное устройство / Тушнов П.А.
9. Пат. РФ № 2566328. СВЧ-модуль / Тушнов П.А.
10. Пат. РФ № 2566601. Приемо-передающий СВЧ-модуль / Бердыев В.С., Доминюк Я.В., Левитан Б.А., Митрофанов М.М., Радченко В.П., Токмаков Д.И., Топчиев С.А., Тушнов П.А.
11. Пат. РФ № 157898. Приемопередающий СВЧ-модуль АФАР / Тушнов П.А., Доминюк Я.В., Бердыев В.С., Митрофанов М.М.
12. Пат. РФ № 2576497. Радиоэлектронный СВЧ-модуль / Тушнов П.А.
13. Пат. РФ № 2584006. Усилительный блок / Тушнов П.А.
14. Пат. РФ № 2556863. Корпус радиоэлектронного устройства (варианты) / Алёхин Н.Н., Ампилов О.В., Бердыев В.С., Венценосцев Д.Л., Доминюк Я.В., Каримов Я.Ш., Левитан Б.А., Радченко В.П., Топчиев С.А., Тушнов П.А.
15. Пат. РФ № 2564152. Способ охлаждения активной фазированной антенной решетки / Венценосцев Д.Л., Левитан Б.А., Радченко В.П., Смолин М.Г., Токмаков Д.И., Топчиев С.А., Тушнов П.А.
16. Пат. РФ № 164624. Радиоэлектронное устройство / Тушнов П.А. Михайлова М.Л.
17. Левитан Б.А., Радченко В.П., Топчиев С.А. Мобильная специализированная радиолокационная станция // Радиотехника. 2014. № 1. С. 59−64.
18. Тушнов П.А. Технологическая реконструкция для создания нового поколения РЛС с АФАР. Технологии радиолокации. К 55-летию ПАО «Радиофизика». М.: Вече. 2015. С. 494−511.
19. Черных В.Н., Чигиринский С.А. Направления развития изделий из специальной керамики для производства электронной техники в России // Информационный бюллетень «Степень интеграции». Апрель 2012. № 7. С. 4−7.
20. Imanaka Y. Fujitsu Laboratories, Ltd. Japan, Multilayered Low Temperature Cofired Ceramics (LTCC) Technology // Springer Science+Business Media. Inc. 2005.
21. Albertsen A. LTCC Technology for Sensor and RF-Applications // Bodo-s Power Systems. 2007. № 12. P. 38−39.
22. Кондратюк Р.И. Низкотемпературная совместно обжигаемая керамика. (LTCC). Преимущества. Технология. Материалы // Информационный бюллетень «Степень интеграции». 2011. № 5. С. 14−18.
23. Чигиринский С.А. Особенности и преимущества производства многослойных структур на основе керамики (LTCC, HTCC, MLCC) // Компоненты и технологии. 2009. № 11. С. 130−131.
24. Кондратюк Р.И. LTCC-система Ferro A6 для сборки и герметизации монолитных СВЧ-микросхем // Информационный бюллетень «Степень интеграции». Октябрь 2011. № 6.
25. Хохлун А.Р., Чигиринский С.А., Штупор Ё., Черных В.Н. Методы оформления отверстий в «сырых» LTCC и НТСС керамических картах // Вектор высоких технологий. 2014. № 3 (8). С. 30−35.
26. Чигиринский С.А., Штупар Ё. Особенности трафаретной печати и сборки в стек на оборудовании КЕКО // Электроника: наука, технология, бизнес. 2010. № 3. С. 42−44.
27. Черных В.Н., Штупар Ё., Хохлун А.Р., Чигиринский С.А. Вопросы формирования многослойного керамического пакета для производства LTCC и HTCC // Вектор высоких технологий. 2015. № 3 (16). С. 49−54.
28. Потапов Ю.В. Особенности технологии проектирования и производства LTCC-модулей // Технологии в электронной промышленности. 2008. № 3. С. 59−63.
29. Сударенко Д.А., Лютов А.В. Пути повышения качества производства СВЧ-компонентов на основе технологии низкотемпературной совместно обжигаемой керамики // Радиолокация и связь. 2016. № 21. С. 45−47.
30. Чигиринский С.А., Мейлицев В.И. Методы контроля материалов низкотемпературной керамики. Технологии компании Ferro // Вектор высоких технологий. 2015. № 7 (20). С. 22−28.
31. Черных В.Н., Чигиринский С.А. Возможности LTCC-технологии для уменьшения теплового сопротивления мощных высоконадежных КИМП // Силовая электроника. 2012. № 5. С. 12−16.