Параметры и техника получения теплоотводящих материалов для полупроводниковых приборов

М.В. Инюхин; А.П. Коржавый; Г.В. Прасицкий

Параметры и техника получения теплоотводящих материалов для полупроводниковых приборов

М.В. Инюхин¹, А.П. Коржавый², Г.В. Прасицкий³

научная статья Страницы: 10-19

¹ инженер-технолог, ООО «Эколюм-Восход»
² д.т.н., профессор, зав. кафедрой промышленной экологии и химии, Калужский филиал МГТУ им. Н.Э. Баумана
³ студент 4-го курса, Калужский филиал МГТУ им. Н.Э. Баумана

Ключевые слова: прессованные и каркасные псевдосплавы термический коэффициент линейного расширения теплоотводящая подложка полупроводниковый прибор

Аннотация

На примере псевдосплавов «молибден-медь» описаны теоретические основы и особенности получения теплоотводящих материалов для полупроводниковых компонентов приборов с высокой степенью интеграции. Приведены основная технологическая схема и режимы изготовления элементов из псевдосплавов с максимально возможными теплоотводящими параметрами.

Для цитирования

Инюхин М.В., Коржавый А.П., Прасицкий Г.В. Параметры и техника получения теплоотводящих материалов для полупроводниковых приборов // Наукоемкие технологии. 2014. № 2. С. 10–19.

Список источников

Ланин В.Л., Ануфриев Л.П. Монтаж кристаллов IGBT-транзисторов // Силовая электроника. 2009. № 2. С. 94-99.
Пономарев В.А., Яранцев Н.В. Порошковые композиционные материалы для изделий электронной техники / под ред. А.П. Коржавого. М.: Изд-во МГТУ им. Н.Э. Баумана. 2014.
Полосы из псевдосплава на основе молибдена и меди // Технические условия ТУ 6365-021-07604787-2004.
Производство порошкового проката / под ред. В.К. Сорокина. М.: Металлургиздат. 2002.
Справочник по пайке / под ред. С.Н. Лоцманова, И.Е. Петрунина, В.П. Фролова. М.: Машиностроение, 1975.
Gebauer, Charles L. Process of Producing Metal Bodies. Patent № 1,233,322 USА. Apr. 17, 1917.
Brush Wellman Inc. Process for Making Improved Copper/Tungsten Composites. Patent № 5,686,676 USА. Nov. 11, 1997.
Torrey Hills Technologies, LLC. Process for Making Copper Tungsten and Copper Molybdenum Composite Electronic Packaging Materials. Patent № 2010/0092327 USА. Apr. 15, 2010.
Gillette, Robert T. Welding Electrode. Patent № 1,539,810 USА. May 26, 1925.
Осинцев О.Е., Федоров В.Н. Медь и медные сплавы. Отечественные и зарубежные марки: Справочник. М.: Машиностроение. 2004.

[1] Ланин В.Л., Ануфриев Л.П. Монтаж кристаллов IGBT-транзисторов // Силовая электроника. 2009. № 2. С. 94-99.

[2] Пономарев В.А., Яранцев Н.В. Порошковые композиционные материалы для изделий электронной техники / под ред. А.П. Коржавого. М.: Изд-во МГТУ им. Н.Э. Баумана. 2014.

[3] Полосы из псевдосплава на основе молибдена и меди // Технические условия ТУ 6365-021-07604787-2004.

[4] Производство порошкового проката / под ред. В.К. Сорокина. М.: Металлургиздат. 2002.

[5] Справочник по пайке / под ред. С.Н. Лоцманова, И.Е. Петрунина, В.П. Фролова. М.: Машиностроение, 1975.

[6] Gebauer, Charles L. Process of Producing Metal Bodies. Patent № 1,233,322 USА. Apr. 17, 1917.

[7] Brush Wellman Inc. Process for Making Improved Copper/Tungsten Composites. Patent № 5,686,676 USА. Nov. 11, 1997.

[8] Torrey Hills Technologies, LLC. Process for Making Copper Tungsten and Copper Molybdenum Composite Electronic Packaging Materials. Patent № 2010/0092327 USА. Apr. 15, 2010.

[9] Gillette, Robert T. Welding Electrode. Patent № 1,539,810 USА. May 26, 1925.

[10] Осинцев О.Е., Федоров В.Н. Медь и медные сплавы. Отечественные и зарубежные марки: Справочник. М.: Машиностроение. 2004.

Аннотация

Для цитирования

Похожие статьи