Научно-технологические аспекты производства композиционных материалов для теплоотводящих и конструкционных элементов полупроводниковой и вакуумной техники
- 1 д.т.н., директор ООО «Эколюм-Восход» (г. Калуга)
Ключевые слова:
радиоэлектронная техникатеплоотводящие элементыпсевдосплавы молибден-медь и вольфрам-медьизбыточное тепло
Аннотация
Впервые изложен современный подход к разработке технологий получения теплоотводящих материалов композиционного типа с физическими свойствами, близкими к теоретически возможным. Описаны результаты экспериментального подтверждения, полученные автором статьи.
Для цитирования
Прасицкий В.В. Научно-технологические аспекты производства композиционных материалов для теплоотводящих и конструкционных элементов полупроводниковой и вакуумной техники // Наукоемкие технологии. 2014. № 10. С. 16–20.
Список источников
- Ланин В.Л., Ануфриев Л.П. Монтаж кристаллов IGBT-транзисторов // Силовая электроника. 2009. № 2. С. 94−99.
- BrushWellmanInc. Process for Making Improved Copper/Tungsten Composites. U.S.Patent № 5,686,676 (Nov. 11, 1997).
- Torrey Hills Technologies, LLC, Process for Making Copper Tungsten and Copper Molybdenum Composite Electronic Packaging Materials. U.S.Patent№ 2010/0092327 (Apr. 15, 2010).
- Осинцев О.Е., Федоров В.Н. Медь и медные сплавы. Отечественные и зарубежные марки: Справочник. М.: Машиностроение. 2004. 336 с.
- Полосы из псевдосплава на основе молибдена и меди. Технические условия ТУ 6365‑021‑07604787‑2004.
Полный текст, PDF
350 ₽