Л.Р. Кузнецова1, Л.Н. Сучкова2, А.И. Чиянова3

1–3 ФГУП «РФЯЦ-ВНИИЭФ» (г. Саров, Россия)

1 Larisa.kuz0910@yandex.ru, 2 aСhiyanova@niiis.nnov.ru, 3 yatsan87@mail.ru

Постановка проблемы. Уровень развития технологий обеспечивает все более широкое применение многослойных печатных плат в качестве базовой конструктивной основы современных радиоэлектронных устройств. Современные прецизионные печатные платы содержат в своей структуре такие сложные элементы проводящего рисунка, как глухие и скрытые металлизированные микропереходы, проводящий рисунок с соотношением проводник/зазор до 50/50 мкм и др. Процессы изготовления плат такого уровня сложности требуют решения не одной какой-либо задачи, а предполагают комплексный подход к разработке технологии, учитывающий взаимосвязь всех технологических процессов и используемых материалов.

Цель. Получить проводящий рисунок внутренних и внешних слоев многослойных печатных плат, соответствующий 6-му классу точности.

Результаты. Определены факторы, влияющие на качество и точность получения проводящего рисунка 6-го класса точности. Представлены результаты травления рисунка с соотношением проводник/зазор 75/75 мкм.

Практическая значимость. Разработанные технологические решения позволяют изготавливать прецизионные многослойные печатные платы для приборов нового поколения, повышая их производительность, компактность, энергоэффективность и функциональность.

Кузнецова Л.Р., Сучкова Л.Н., Чиянова А.И. Факторы, влияющие на получение проводящего рисунка многослойных печатных плат 6-го класса точности // Успехи современной радиоэлектроники. 2026. T. 80. № 8. С. 59–67. DOI: https://doi.org/10.18127/j20700784-202608-08

1. ГОСТ Р 53429-2009 «Платы печатные. Основные параметры конструкции».
2. ГОСТ 53432-2009 «Платы печатные. Общие технические требования к производству».
3. Акбер Р. Как не попасть в ловушку при выборе материалов для производства печатных плат // Технологии в электронной промышленности. 2016. № 5. С 24–25.
4. Медведев А., Можаров В. Многослойные печатные платы. Способы улучшения размерной стабильности материалов слоев // Время электроники. 2011. № 4. С. 30–34.
5. Григорьева А., Мусихин Ю., Осокина П. Подготовка поверхности прецизионных печатных плат перед нанесением сухого пленочного фоторезиста // Технологии в электронной промышленности. 2021. № 2. С. 28–33.
6. Лейтес И, Мусин А. Особенности производства печатных плат 6–7-го классов точности. Как изготавливать. На что обращать особое внимание // Технологии в электронной промышленности. 2015. № 5. С. 28–31.
7. Медведев А., Сержантов А. Управление процессами травления проводников печатных плат // Вектор высоких технологий. 2020. № 5. С. 7–13.
8. Смертина Т. Высокоточное травление. От теории к практике // Технологии в электронной промышленности. 2008. № 3. С. 12–19.
9. Светлаков Ю.А. Совершенствование и развитие технологической базы проектирования и изготовления СВЧ устройств // Материалы XXIII Междунар. науч.-технич. конф. «Информационные системы и технологии», ИСТ-2017. Нижний Новгород: НГТУ им. Р.Е. Алексеева. 2017. С. 1344–1349.
10. Козлов В.А., Светлаков Ю.А., Седаков А.Ю. Развитие структуры технологического обеспечения при системном проектировании и изготовлении СВЧ компонентов бортовых радиоэлектронных систем // Проектирование и технология электронных средств. 2018. № 3. С. 23–29.