Технологическая подготовка внутренних слоев печатных плат для поверхностного монтажа элементов

М.С. Московских; Л.В. Ипатьева; А.П. Лебедев; А.А. Левицкий

Технологическая подготовка внутренних слоев печатных плат для поверхностного монтажа элементов

М.С. Московских¹, Л.В. Ипатьева², А.П. Лебедев³, А.А. Левицкий⁴

научная статья Страницы: 54-58

^1,2,3 ОАО «Информационные спутниковые системы имени академика М.Ф. Решетнева», г. Железногорск
⁴ Институт инженерной физики и радиоэлектроники СФУ, г. Красноярск

Ключевые слова: многослойные печатные платы технология печатных плат

Аннотация

Представлена квалификация метода подготовки поверхности внутренних слоев многослойных печатных плат, предназначенных для поверхностного монтажа элементов.

Для цитирования

Московских М.С., Ипатьева Л.В., Лебедев А.П., Левицкий А.А. Технологическая подготовка внутренних слоев печатных плат для поверхностного монтажа элементов // Успехи современной радиоэлектроники. 2015. № 1. С. 54–58.

Список источников

Терешкин В., Григорьева Л. Повышение адгезии слоев многослойных печатных плат путем модификации поверхности с органометаллическим покрытием // Технологии в электронной промышленности. 2011. № 3. С. 36-39.

[1] Терешкин В., Григорьева Л. Повышение адгезии слоев многослойных печатных плат путем модификации поверхности с органометаллическим покрытием // Технологии в электронной промышленности. 2011. № 3. С. 36-39.