Система в корпусе»: установка бескорпусных кристаллов как метод повышения интеграции многофункциональных модулей
- 1 инженер-конструктор 2 категории ФГУП «Омский НИИ приборостроения»
Ключевые слова:
«система в корпусе»интегральная микросхемаполупроводниковый кристаллтепловое моделирование
Аннотация
Рассмотрены варианты установки бескорпусных кристаллов микросхем на общие основания-подложки, оценены их преимущества и недостатки. Предложена оригинальная конструкция монокристального модуля сверхрегенеративного приемника управления, выполненная по технологии «система в корпусе». Проведено моделирование тепловых режимов конструкции модуля.
Для цитирования
Дьяченко Т.С. Система в корпусе»: установка бескорпусных кристаллов как метод повышения интеграции многофункциональных модулей // Успехи современной радиоэлектроники. 2011. № 7. С. 60–64.
Список источников
- Chien-Wei Chen and others. Wafer Level Chip Stacked Module by Embedded IC Packaging Technology. Materials of International Microsystems Packaging, Assembly and Circuits Technology (IMPACT) conference IMPACT 2007, October 1-3, Taipei, Taiwan. Р. 136-140.
- Кокорева И. Внутренний монтаж радиоэлектронных блоков. Что нового - // Печатный монтаж. 2009. № 6.
- Медведев А. Электронные компоненты и монтажные подложки. Постоянная интеграция // Компоненты и технологии. 2006. № 12.
- Джонсон Г., Грэхем М. Конструирование высокоскоростных цифровых устройств. Начальный курс черной магии. М.: Вильямс. 2006.