350 руб
Журнал «Наукоемкие технологии» №10 за 2014 г.
Статья в номере:
Научно-технологические аспекты производства композиционных материалов для теплоотводящих и конструкционных элементов полупроводниковой и вакуумной техники
Ключевые слова: радиоэлектронная техника теплоотводящие элементы псевдосплавы молибден-медь и вольфрам-медь избыточное тепло
Авторы:
В.В. Прасицкий - д.т.н., директор ООО «Эколюм-Восход» (г. Калуга). E-mail: sintel40@yandex.ru
Аннотация:
Впервые изложен современный подход к разработке технологий получения теплоотводящих материалов композиционного типа с физическими свойствами, близкими к теоретически возможным. Описаны результаты экспериментального подтверждения, полученные автором статьи.
Страницы: 16-20
Список источников

  1. Ланин В.Л., Ануфриев Л.П. Монтаж кристаллов IGBT-транзисторов // Силовая электроника. 2009. № 2. С. 94−99.
  2. BrushWellmanInc. Process for Making Improved Copper/Tungsten Composites. U.S.Patent № 5,686,676 (Nov. 11, 1997).
  3. Torrey Hills Technologies, LLC, Process for Making Copper Tungsten and Copper Molybdenum Composite Electronic Packaging Materials. U.S.Patent№ 2010/0092327 (Apr. 15, 2010).
  4. Осинцев О.Е., Федоров В.Н. Медь и медные сплавы. Отечественные и зарубежные марки: Справочник. М.: Машиностроение. 2004. 336 с.
  5. Полосы из псевдосплава на основе молибдена и меди. Технические условия ТУ 6365‑021‑07604787‑2004.