С.В. Мельников 1, С.А. Пшеничный 2

1,2 АО «Всероссийский научно-исследовательский институт «Градиент» (г. Ростов-на-Дону, Россия)

1 2130@gradient-rnd.ru, 2 pshenichny@gradient-rnd.ru

Постановка проблемы. Постоянное увеличение степени интеграции СВЧ-модулей, требования к снижению массогабаритных показателей, необходимость повышения функциональной насыщенности устройств, а также широкое применение планарной технологии монтажа заставляет разработчиков повышать эффективность использования доступного пространства. Объем печатной платы является ценным ресурсом, работы по использованию которого проводятся многими отечественными и зарубежными организациями. Размещение СВЧ-элементов в объеме печатной платы повышает степень интеграции устройств.

Цель. Показать преимущества технологии изготовления многослойных печатных плат с применением погруженных СВЧструктур по сравнению с технологией LTCC в условиях мелкосерийного и единичного производства.

Результаты. Проведено сравнение технологий изготовления и показано преимущество применения погруженных СВЧструктур. Приведен пример практической реализации устройства на основе этих структур.

Практическая значимость. Применение технологии погруженных структур позволяет получать высокие технические характеристики при существенном уменьшении размеров и стоимости СВЧ-модулей.

Мельников С.В., Пшеничный С.А. Погруженные сверхвысокочастотные структуры: технология изготовления и практическое применение // Радиотехника. 2020. Т. 84. № 11(22). С. 70−74. DOI: 10.18127/j00338486-202011(22)-13.

1. Ronen Holtzman. Multilayer technology enables Miniaturization of integrated Multifunction Modules // Microwave Journal. 2011. V. 54. № 2. P. 22−32.
2. William R. Goyette. Switched filter bank and method making the same // United States Patent Application Publication. Jan. 26, 2006. US2006/0017525.
3. Pan Y.C., Chew W.C. A fast multipole method for embedded structure in a stratified medium // Progress In Electromagnetics Research (PIER). 2004. V. 44. P. 1−38.
4. http://www.rogerscorp.com/ «Rogers Corporation».
5. http://www.rogerscorp.com/documents/1850/acm/RO4400-Series-Prepreg-Data-Sheet-RO4450B-and-RO4450F-Prepregs.aspx «RO4400™ Series Prepreg Data Sheet».
6. http://www.rogerscorp.com/acm/products/16/RO4000-Series-High-Frequency-Circuit-Materials-Woven-glass-reinforced-ceramicfilled-thermoset.aspx «RO4000® Series High Frequency Circuit Materials (Woven glass reinforced, ceramic filled thermoset)».
7. Егоров Г., Капкин С., Стельмахович Л., Трофименков В., Хрипко В. Многослойные керамические микросхемы. Низкотемпературная совместно обжигаемая керамика // Электроника: НТБ. 2006. № 3. С. 60−65; № 5. С. 42−45; № 7. С. 44−49.