Аль-Араджи Зайнаб Хуссам Моса – магистрант, кафедра «Конструирование и производство радиоаппаратуры», Воронежский государственный технический университет

E-mail: alaraje@bk.ru

А.В. Муратов – д.т.н., профессор, кафедра «Конструирование и производство радиоаппаратуры», Воронежский государственный технический университет

E-mail: kipr@vorstu.ru

А.В. Турецкий – к.т.н., доцент, кафедра «Конструирование и производство радиоаппаратуры»,  Воронежский государственный технический университет E-mail: tav7@mail.ru

Постановка проблемы. Радиоэлектронные модули современных устройств представляют собой сборку из большого числа печатных плат, размещенных в прочном механическом корпусе. На печатной плате располагается ряд компонентов, в том числе и имеющих значительную массу и площадь. В процессе эксплуатации блок подвергается воздействию различных типов нагрузок, таких как вибрация и удары. Для ускорения сроков проектирования и, тем самым повышения эффективности широко применяется компьютерное моделирование. Одной из краеугольных задач инженерного машинного анализа является его точность.

Цель. Провести моделирование достаточно большой по площади печатной платы средствами Creo и исследовать ее вибрационные свойства.

Результаты. Проведено сопоставление результатов моделирования с результатами испытания на вибрационном стенде.

Практическая значимость. Приведенные в статье результаты эксперимента вибрационных свойств платы показали хорошую их корреляцию с итогами моделирования средствами Creo Elements/Pro 5.0..

1. Turetsky A.V., Makarov O.Y., Romashchenko M.A., Churakov P.P., Bobylkin I.S. Procedure of complex analysis of mechanical properties of printed circuit boards in electronic modules // International Journal of Control Theory and Applications. 2016. Т. 9. № 30. С. 227−239.
2. Park T.Y., et al Evaluation of structural design methodologies for predicting mechanical reliability of solder joint of BGA and TSSOP under launch random vibration excitation // International Journal of Fatigue. V. 114. P. 206−216. 2018.
3. Pitarresi J.M., Celetka D., Coldwel R., Smith D. The Smeared Properties Approach to FE Vibration Modelling of Printed Circuit Cards // ASME Journal of Electronics Packaging. 1991. V. 113. P. 250−257.
4. Турецкий А.В. Разработка подсистемы постановки начальных и граничных условий при моделировании механических характеристик конструкций РЭС в системе PRO/ENGINEER // Труды Междунар. симпоз. «Надежность и качество». г.Пенза. 2011. Т. 1. С. 335−336.
5. Steinberg D.S. Vibration Analysis for Electronic Equipment. Ed. 3rd. New York: John Wiley & Sons Inc. 2000.
6. Аль-Араджи З.Х.М., Макаров О.Ю., Турецкий А.В., Шуваев В.А. Моделирование механических характеристик многослойных печатных плат в PRO/ENGINEER // Радиотехника. 2014. № 3. С. 101−102.