350 руб
Журнал «Радиотехника» №4 за 2016 г.
Статья в номере:
Пути повышения качества производства СВЧ-компонентов на основе технологии низкотемпературной совместно обжигаемой керамики
Ключевые слова: низкотемпературная совместно обжигаемая керамика (НСОК) метод структурно-параметрического описания информационное обеспечение система менеджмента качества (СМК) СВЧ-компоненты непрерывная информационная поддержка поставок и жизненного цикла изделий (CALS) ISO-9000
Авторы:
Д.А. Сударенко - к.т.н., ст. науч. сотрудник, ПАО «Радиофизика» (Москва). E-mail: sudar1977@gmail.com А.В. Лютов - аспирант, вед. инженер, ПАО «Радиофизика» (Москва). E-mail: inspect09@yandex.ru
Аннотация:
Рассмотрены вопросы производства СВЧ-компонентов по технологии низкотемпературной совместно обжигаемой керамики. Приведен обзор технологии, выделены достоинства и недостатки. Отмечена ключевая особенность внедрения технологии - трудность анализа значительного числа параметров, распределенных по документации. Для повышения качества производства СВЧ-компонентов предложен метод структурно-параметрического описания.
Страницы: 45-48
Список источников

 

  1. Кондратюк Р.И. Низкотемпературная совместно обжигаемая керамика (LTCC). Преимущества. Технология. Материалы // Информационный бюллетень «Степень интеграции». 2011. № 5. С. 14−18.
  2. Лютов А.В., Сударенко Д.А. Исследование проблем производства СВЧ-компонентов на основе технологии низкотемпературной совместно обжигаемой керамики (LTCC) // Сб. научных трудов по материалам XIII молодежной научно-технич. конф. «Радиолокация и связь - перспективные технологии». М.: ПАО «Радиофизика». 2015. С. 60−62.
  3. Закирова Э.А. Исследование печатных плат c многослойными диэлектрическими подложками и разработка микрополосковых СВЧ устройств на их основе. Дис. - канд. техн. наук. М.: 2014. http://www.hse.ru.
  4. Потапов Ю.В. Особенности технологии LTCC проектирования и производства LTCC-модулей // Технологии в электронной промышленности. 2008. № 3. С. 59−64. (www.tech-e.ru).
  5. Симин А., Холодняк Д., Вендик И. Многослойные интегральные схемы сверхвысоких частот на основе керамики с низкой температурой обжига // Компоненты и технологии. 2005. № 5.
  6. Петер Улиг, Гайслер М., Сибилл Хольцварт, Рейнхард Кульке, Йорген Ляйс, Дирк Мантойфель, М. Мартинес-Васкес. Интеграция антенн в многослойные керамические подложки. Пер. Андрея Новикова // Технологии в электронной промышленности. 2010. № 4. С. 54−60.
  7. Чигиринский С.А. Особенности и преимущества производства многослойных структур на основе керамики (LTCC, HTCC, MLCC) // Компоненты и технологии. 2009. № 11. С. 130−131.
  8. Сударенко Д.А. Структурно-параметрическое описание технологии поверхностно-объемного монтажа печатных плат // Электронная техника. Сер. Нано- и микроэлектроника. 2005. № 1 (157). С. 59−62.
  9. Баскин В.А., Брюнин А.В., Брюнин В.Н., Моренко А.В., Сударенко Д.А. Терминология по информатизации предприятий и технологий электроники // Электронная техника. Сер. Нано- и микроэлектроника. 2005. № 1 (157). С. 5−8.