350 руб
Журнал «Радиотехника» №6 за 2014 г.
Статья в номере:
Методы и алгоритмы моделирования тепловых полей в трехмерной сборке интегральных схем
Авторы:
В.Ф. Барабанов - д.т.н., профессор, Воронежский государственный технический университет. E-mail: bvf@list.ru С.Л. Подвальный - д.т.н., профессор, Воронежский государственный технический университет. E-mail: spodvalny@yandex.ru А.В. Ачкасов - к.т.н., ОАО «НИИ ЭТ». E-mail: achkasov@list.ru М.Н. Аралов - ОАО «НИИ ЭТ». E-mail: aralow@mail.ru
Аннотация:
Рассмотрены математические методы, позволяющие производить расчет тепловых параметров трехмерных интегрированных микросхем.
Страницы: 82-87
Список источников

  1. Achkasov A.V., Barabanov V.F., Pashkovskiy M.E.Hardness simulation and evaluation for electronic products in the space: Monograph / ed. by S.L. Podvalniy. Yelm. WA. USA: ScienceBookPublishingHouse. 2013. 172 p.
  2. Барабанов В.Ф., Аралов М.Н. Структура программной модели цифрового устройства // Информационные технологии моделирования и управления (ИТМУ): Научно-технический журнал, № 6 (84),  с. 583-589.
  3. Барабанов В.Ф., Аралов М.Н., Гребенникова Н.И. Математические методы моделирования тепловых полей в трехмерной сборке микросхем // Вестник ВТТУ. 2013. Т. 9. № 6-3. С. 55-57.
  4. http://cae.ustu.ru/cont/soft/ansys.htm
  5. http://www.ece.umn.edu/~sachin/conf/iccad05yz.pdf
  6. Ачкасов А.В., Смерек В.А. Проектирование математического и программного обеспечения отказоустойчивых сложных функциональных блоков микроэлектроники специального назначения / под ред. С.Л. Подвального.Воронеж: Издательство «Научная книга». 2014. 160 с.
  7. Брагин Д.М., Барабанов В.Ф., Нужный А.М. Интегрированный программный комплекс моделирования и проектирования электронных средств с учетом тепловых полей // Системы управления и информационные технологии. 2007. № 3 (29). С.63-66.
  8. Барабанов В.Ф., Подвальный С.Л. Интерактивные средства моделирования сложных технологических процессов. Воронеж: ВГТУ. 2000. 124 с.