350 руб
Журнал «Радиотехника» №6 за 2014 г.
Статья в номере:
Надежность межслойных соединений печатных плат
Ключевые слова: многослойная печатная плата межслойное соединение электронные средства
Авторы:
А.В. Турецкий - к.т.н., доцент, кафедра конструирования и производства радиоаппаратуры, Воронежский государственный технический университет. E-mail: tav7@mail.ru
Аннотация:
Рассмотрены основные параметры материалов и технологии изготовления многослойных печатных плат, влияющие на надежность межслойных соединений.
Страницы: 58-60
Список источников

  1. Муратов А.В., Донец С.А., Жукова Н.Ю.Проектирование и технология многослойных печатных плат со встроенными конденсаторами // Проектирование и технология электронных средств. 2006. Т. 4. С. 20-25.
  2. Лозовой И.А.,. Турецкий А.В, Макаров О.Ю., Сизов С.Ю. Средства автоматизированного проектирования и анализа механичаских и тепловых процессов конструкций РЭС // Вестник Воронежского государственного технического университета. 2010. Т.6. № 5. С. 4-6.
  3. Лозовой И.А., Турецкий А.В., Сизов С.Ю., Шуваев В.А., Бородин В.В. Моделирование разрушений паяных соединений // Материалы Международной конференции «Системные проблемы надёжности, качества, информационно-телекоммуникационных и электронных технологий в инновационных проектах». Ч. 2. М.: Энергоатомиздат. 2011. С. 132-137.
  4. Engelmaier W. Printed circuit board reliability: Needed PCB design changes for lead-free soldering // Global SMT & Packaging Sept. 2005. P. 41.
  5. Макаров О.Ю. Титов В.П. Турецкий А.В. Алгоритм анализа печатных плат на механическую прочность // Радиотехника. 2013. № 12. С. 62-65.
  6. Лозовой И.А., Турецкий А.В. Статистическая обработка результатов испытаний паяных соединений компонентов радиоэлектронных модулей // Радиотехника. 2013. № 3. С. 82-84.