350 руб
Журнал «Радиотехника» №3 за 2013 г.
Статья в номере:
Статистическая обработка результатов испытаний паяных соединений компонентов радиоэлектронных модулей
Ключевые слова: тестирование надежность паяное соединение электронные средства
Авторы:
И.А. Лозовой - аспирант, кафедра конструирования и производства радиоаппаратуры, Воронежский государственный технический университет. E-mail: lia042@mail.ru А.В. Турецкий - к.т.н., доцент, кафедра конструирования и производства радиоаппаратуры, Воронежский государственный технический университет. E-mail: tav7@mail.ru
Аннотация:
Рассмотрены основные соотношения, позволяющие обрабатывать информацию по ускоренным испытаниям на надежность паяных соединений. Эти соотношения позволяют получить данные, необходимые для прогнозирования надежности пайки компонентов радиоэлектронных модулей.
Страницы: 82-84
Список источников
  1. Future IEC/PAS 62137-3 © IEC:200x-7-91/784/PAS.
  2. IPC-SM-785. Guidelines for Accelerated Reliability Testing of Surface Mount Solder Attachments.