350 руб
Журнал «Радиотехника» №8 за 2012 г.
Статья в номере:
Подсистема испытания паяных соединений электронных компонентов на механические воздействия
Ключевые слова: припой прочность дефект стандарт подсистема испытания механические воздействия
Авторы:
И.А. Лозовой - аспирант, кафедра конструирования и производства радиоаппаратуры, Воронежский государственный технический университет. E-mail: lia042@mail.ru А.В. Турецкий - к.т.н., доцент, кафедра конструирования и производства радиоаппаратуры, Воронежский государственный технический университет. E-mail: tav7@mail.ru
Аннотация:
Даны обзор основных методов анализа качества паяных соединений в электронной аппаратуре и рекомендации по учету максимально возможных нагрузок на паяное соединений на этапе проектирования электронных модулей. Предложена струк-турная схема установки, позволяющей в автоматизированном режиме тестировать различные виды корпусов на механические воздействия с целью определения предельных параметров паяных соединений. Рассмотрен способ формирования по-следовательной цепи в BGA- компонентах.
Страницы: 80-84
Список источников
  1. МедведевА.М.Сборка и монтаж электронных устройств. М.: Техносфера. 2007.
  2. Урличич Ю.М., Данилин Н.С. Неразрушающий контроль паяных соединений в радиоэлектронной аппаратуре. М.: Мир измерений. 2010.
  3. IPC-SM-785 Guidelines for Accelerated Reliability Testing of Surface Mount Solder Attachments© November 1992.
  4. Future IEC/PAS 62137-3 © IEC:200x-7-91/784/PAS.
  5. Арсентьев С.Стандарт IEC-PAS 62137-3. Технология электронного монтажа - методы тестирования надежности паяных соединений. Ч. 1 // Технологии в электронной промышленности. 2008. № 7.
  6. Арсентьев С.Стандарт IEC-PAS 62137-3. Технология электронного монтажа - методы тестирования надежности паяных соединений. Ч. 2 // Технологии в электронной промышленности. 2009. № 1.
  7. МинеевМ.А. Pro/EngineerWildfire 2.0/3.0/4.0. М.: Наукаитехника. 2008. 352 с.