350 руб
Журнал «Успехи современной радиоэлектроники» №1 за 2012 г.
Статья в номере:
Конструктивно-технологический анализ непаяных соединений, выполняемых запрессовкой
Ключевые слова: непаяные соединения запрессовка анализ
Авторы:
Ф. Г. Плотников - гл. технолог, ФГУП «НИИ «Аргон». E-mail: plotnikov@argon.ru А. П. Чуев - гл. инженер, ФГУП «НИИ «Аргон». E-mail: chuev@argon.ru
Аннотация:
Рассмотрены проблемы запрессовки контактов в сквозные металлизированные отверстия печатных плат как с точки зрения конструкционных аспектов системы контакт-отверстие, так и с точки зрения технологии процесса запрессовки. Представлен подробный анализ выявленных проблем по всем составляющим компонентам соединения, выполненного запрессовкой. Предложены пути решения этих проблем. Рассмотрены причины их возникновения. Особое внимание уделено процессам, протекающим на границе между поверхностью контакта и наружной поверхностью сквозного металлизированного отверстия. Рассмотрены проблемы технологии запрессовки в условиях перехода на бессвинцовые припои и покрытия. С учетом описанных особенностей технологии, представлены практические рекомендации по успешному выполнению операции запрессовки.
Страницы: 53-70
Список источников
  1. IEC 60352-5, SolderlessConnections. Part 5: Press-in connections - General requirements, test methods and practical guidance, Edition 3.0, 2008-01
  2. Плотников Ф. Г. Непаяные соединения, выполняемые запрессовкой - новый класс соединений на российском рынке электронной техники // Компоненты и технологии. 2001. №1.
  3. Tsuneo Kanai, Yasuhiro Ando, Shuichiro Inagaki. Design of a Compliant Press-Fit Connection // IEEE Transactions on components, hybrids and manufacturing technology. March 1985. V. CHMT-8, №1.
  4. Медведев А. М. Сборка и монтаж электронных узлов. М.: Техносфера. 2007.
  5. Thilo Stolze, Markus Thoben, Michael Koch, Robert Severin. Reliability of PressFIT Connections // Infineon Technologies AG. www.bodospower.com, июнь 2008.
  6. Ned Corman, Marjorie Myers, Charles Copper. Friction Behavior of Press-Fit Applications: Test Apparatus and Methodology // Proceedings of the 49th IEEE Holm Conference on Electrical Contacts. Sept. 2003.
  7. Chou, G. J. S., Hilty, R. D. Toward Lead-Free Compliant Pin Connections // Proceedings of the 2005 SMTA International Conference. Chicago. IL.September 25-29. 2005.
  8. Micro ACTION PIN Compliant-Pin Connectors: Advancing the State of the Art in Press-Fit Technology // White paper, TYCO Electronics, www.tycoelectronics.com. 2008.