Комплексный анализ механических характеристик печатных плат в составе радиоэлектронных модулей

О.Ю. Макаров; А.В. Турецкий

Комплексный анализ механических характеристик печатных плат в составе радиоэлектронных модулей

О.Ю. Макаров¹, А.В. Турецкий²

научная статья Страницы: 55-60

¹ д.т.н., профессор, кафедра конструирования и производства радиоаппаратуры, Воронежский государственный технический университет
² к.т.н., доцент, кафедра конструирования и производства радиоаппаратуры, Воронежский государственный технический университет

Ключевые слова: радиоэлектронный модуль нагрузка механический анализ

Аннотация

Рассмотрен алгоритм комплексного анализа механических характеристик печатных плат, основанный на совместном применении моделирования в САЕ-системах и лабораторных испытаниях тестовых образцов. Показано применение предложенных процедур при проектировании модуля на печатной плате с помощью Сreo Parametric.

Для цитирования

Макаров О.Ю., Турецкий А.В. Комплексный анализ механических характеристик печатных плат в составе радиоэлектронных модулей // Радиотехника. 2016. № 6. С. 55–60.

Список источников

Муратов А.В., Иванов С.В., Корчагин Д.А.Современные технологии повышения интеграции и микроминиатюризации радиоэлектронных модулей с указанием возможных вариантов их совершенствования // Вестник Воронежского государственного технического университета. 2010. Т. 6. № 12. С. 130−134.
Лозовой И.А., Турецкий А.В. Методика анализа радиоэлектронных модулей на механическую прочность // Радиотехника. 2013. № 3. С. 85−88.
Лозовой И.А., Турецкий А.В. Подсистема испытания паяных соединений электронных компонентов на механические воздействия // Радиотехника. 2012. № 8. С. 80−84.
Лозовой И.А., Турецкий А.В., Шуваев В.А. Методы испытания паяных соединений поверхностно монтируемых компонентов на механические воздействия // Радиотехника. 2012. № 8. С. 76−80.
Лозовой И.А., Сизов С.Ю., Турецкий А.В., Шуваев В.А. Процедуры инженерного анализа механических воздействий на РЭС в системе PRO/ENGINEER // Вестник Воронежского государственного технического университета. 2011. Т. 7. № 5. С. 26−27.
IPC-TM-650 TestMethodsManual.
Князев А., Борисенков С. Испытания надежности печатных плат при помощи термоциклирования и термоудара // Технологии в электронной промышленности. 2008. № 1. С. 21−24.

Полный текст, PDF 350 ₽

[1] Муратов А.В., Иванов С.В., Корчагин Д.А.Современные технологии повышения интеграции и микроминиатюризации радиоэлектронных модулей с указанием возможных вариантов их совершенствования // Вестник Воронежского государственного технического университета. 2010. Т. 6. № 12. С. 130−134.

[2] Лозовой И.А., Турецкий А.В. Методика анализа радиоэлектронных модулей на механическую прочность // Радиотехника. 2013. № 3. С. 85−88.

[3] Лозовой И.А., Турецкий А.В. Подсистема испытания паяных соединений электронных компонентов на механические воздействия // Радиотехника. 2012. № 8. С. 80−84.

[4] Лозовой И.А., Турецкий А.В., Шуваев В.А. Методы испытания паяных соединений поверхностно монтируемых компонентов на механические воздействия // Радиотехника. 2012. № 8. С. 76−80.

[5] Лозовой И.А., Сизов С.Ю., Турецкий А.В., Шуваев В.А. Процедуры инженерного анализа механических воздействий на РЭС в системе PRO/ENGINEER // Вестник Воронежского государственного технического университета. 2011. Т. 7. № 5. С. 26−27.

[6] IPC-TM-650 TestMethodsManual.

[7] Князев А., Борисенков С. Испытания надежности печатных плат при помощи термоциклирования и термоудара // Технологии в электронной промышленности. 2008. № 1. С. 21−24.

Аннотация

Для цитирования

Похожие статьи