Методы и алгоритмы моделирования тепловых полей в трехмерной сборке интегральных схем

В.Ф. Барабанов; С.Л. Подвальный; А.В. Ачкасов; М.Н. Аралов

Методы и алгоритмы моделирования тепловых полей в трехмерной сборке интегральных схем

В.Ф. Барабанов¹, С.Л. Подвальный², А.В. Ачкасов³, М.Н. Аралов⁴

научная статья Страницы: 82-87

^1,2 д.т.н., профессор, Воронежский государственный технический университет
³ к.т.н., ОАО «НИИ ЭТ»
⁴ ОАО «НИИ ЭТ»

Ключевые слова: 3D-IC тепловой анализ функция Грина разрывный метод Галеркина метод Рунге-Кутты дискретное косинусное преобразование

Аннотация

Рассмотрены математические методы, позволяющие производить расчет тепловых параметров трехмерных интегрированных микросхем.

Для цитирования

Барабанов В.Ф., Подвальный С.Л., Ачкасов А.В., Аралов М.Н. Методы и алгоритмы моделирования тепловых полей в трехмерной сборке интегральных схем // Радиотехника. 2014. № 6. С. 82–87.

Список источников

Achkasov A.V., Barabanov V.F., Pashkovskiy M.E.Hardness simulation and evaluation for electronic products in the space: Monograph / ed. by S.L. Podvalniy. Yelm. WA. USA: ScienceBookPublishingHouse. 2013. 172 p.
Барабанов В.Ф., Аралов М.Н. Структура программной модели цифрового устройства // Информационные технологии моделирования и управления (ИТМУ): Научно-технический журнал, № 6 (84), с. 583-589.
Барабанов В.Ф., Аралов М.Н., Гребенникова Н.И. Математические методы моделирования тепловых полей в трехмерной сборке микросхем // Вестник ВТТУ. 2013. Т. 9. № 6-3. С. 55-57.
http://cae.ustu.ru/cont/soft/ansys.htm
http://www.ece.umn.edu/~sachin/conf/iccad05yz.pdf
Ачкасов А.В., Смерек В.А. Проектирование математического и программного обеспечения отказоустойчивых сложных функциональных блоков микроэлектроники специального назначения / под ред. С.Л. Подвального.Воронеж: Издательство «Научная книга». 2014. 160 с.
Брагин Д.М., Барабанов В.Ф., Нужный А.М. Интегрированный программный комплекс моделирования и проектирования электронных средств с учетом тепловых полей // Системы управления и информационные технологии. 2007. № 3 (29). С.63-66.
Барабанов В.Ф., Подвальный С.Л. Интерактивные средства моделирования сложных технологических процессов. Воронеж: ВГТУ. 2000. 124 с.

Полный текст, PDF 350 ₽

[1] Achkasov A.V., Barabanov V.F., Pashkovskiy M.E.Hardness simulation and evaluation for electronic products in the space: Monograph / ed. by S.L. Podvalniy. Yelm. WA. USA: ScienceBookPublishingHouse. 2013. 172 p.

[2] Барабанов В.Ф., Аралов М.Н. Структура программной модели цифрового устройства // Информационные технологии моделирования и управления (ИТМУ): Научно-технический журнал, № 6 (84), с. 583-589.

[3] Барабанов В.Ф., Аралов М.Н., Гребенникова Н.И. Математические методы моделирования тепловых полей в трехмерной сборке микросхем // Вестник ВТТУ. 2013. Т. 9. № 6-3. С. 55-57.

[4] http://cae.ustu.ru/cont/soft/ansys.htm

[5] http://www.ece.umn.edu/~sachin/conf/iccad05yz.pdf

[6] Ачкасов А.В., Смерек В.А. Проектирование математического и программного обеспечения отказоустойчивых сложных функциональных блоков микроэлектроники специального назначения / под ред. С.Л. Подвального.Воронеж: Издательство «Научная книга». 2014. 160 с.

[7] Брагин Д.М., Барабанов В.Ф., Нужный А.М. Интегрированный программный комплекс моделирования и проектирования электронных средств с учетом тепловых полей // Системы управления и информационные технологии. 2007. № 3 (29). С.63-66.

[8] Барабанов В.Ф., Подвальный С.Л. Интерактивные средства моделирования сложных технологических процессов. Воронеж: ВГТУ. 2000. 124 с.

Аннотация

Для цитирования

Похожие статьи