Повышение надежности автомобильной электроники
- 1 студент, Калужский филиал МГТУ им. Н.Э. Баумана
- 2 к.т.н., доцент, Калужский филиал МГТУ им. Н.Э. Баумана
- 3 д.т.н., профессор, Калужский филиал МГТУ им. Н.Э. Баумана
Аннотация
Рассмотрены вопросы, связанные с повышением надежности автомобильной электроники. По результатам оценки экономической значимости электроники установлена степень влияния электроники на надежность автомобиля. Показано, что дефекты полупроводниковой структуры являются определяющими процесс возникновения деградационных отказов полупроводниковых приборов. Установлено, что исследование электрической активности дислокаций в кремнии становится одним из определяющих инструментов для повышения надежности автомобильной электроники. Определены наиболее значимые производственные и эксплуатационные факторы, влияющие на надежность электроники. Предложена классификация упругих напряжений в структурах по природе и причинам возникновения. На основе проведенного исследования даны рекомендации по снижению значимости негативных факторов, влияющих на надежность приборов.
Для цитирования
Кулагина Н.С., Адарчин С.А., Косушкин В.Г. Повышение надежности автомобильной электроники // Электромагнитные волны и электронные системы. 2016. № 10. С. 17–22.
Список источников
- Топ-20 стран мирового автопрома в 1-м полугодии 2015 года //autostat.ru: Автостат. Аналитическое агенство. URL: https://www.autostat.ru/infographics/23248/ (Дата обращения: 02.09.2016).
- Бендрышев Ю.Н., Стрелов В.И. // Инженерный журнал: наука и инновации. 2014. № 10. С. 11.
- Готра З.Ю. Технология микроэлетронных устройств. М.: Радио и связь. 1991. 528 с.
- Кузнецова Е.С. Техническая эксплуатация автомобиля: Учеб. для вузов. М.: Наука. 2001. 535 с.
- Зенин В.В., Новокрещенова Е.П., Мухин К.А., Шарапова Ю.В. Охлаждение изделий микроэлектроники // Вестник ВГТУ. 2011. Т. 7. №12-1. С. 127.
- Адарчин С.А., Косушкин В.Г., Адарчина Е.Н. Надежность автомобильных электронных компонентов в условиях воздействия знакопеременных нагрузок // Инженерный журнал: наука и инновации. № 7. 2014. С. 9-13.
- Адарчин С.А., Косушкин В.Г., Адарчина Е.Н. Эффективный метод производства flip-chip компонентов // Инженерный журнал: наука и инновации. 2014. № 3. С. 5-8.
- Джюд М., Бриндли К. Пайка при сборке электронных модулей. М.: Технологии. 2006. 416 с.
- Осипьян Ю.А. Электронные свойства дислокаций в полупроводниках. М.: Эдиториал УРСС. 2000. 598 с.
- Нинг-Ченг Ли. Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов: поверхностный монтаж, BGA, CSP и FLIP CHIP технологии. М.: Технологии. 2006. 392 с.