500 руб
Журнал «Биомедицинская радиоэлектроника» №6 за 2026 г.
Статья в номере:
Улучшение механических свойств органического полупроводникового имплантата для оптоэлектронной нейростимуляции
Тип статьи: научная статья
DOI: https://doi.org/10.18127/j15604136-202606-23
УДК: 615.47
Авторы:

Е.А. Юсуповская1

1 ФГАОУ ВО Первый МГМУ им. И. М. Сеченова Минздрава России (Сеченовский Университет) (Москва, Россия)

1 yusupovskaya_e_a@staff.sechenov.ru

Аннотация:

Постановка проблемы. Органический полупроводниковый имплантат на основе H₂Pc/PTCDI ранее был разработан в качестве емкостного фотоконденсатора для стимуляции периферических нервов и активируется светом с длиной волны 625 нм. Исходная полиимидная подложка толщиной 25 мкм вызывала повреждение тканей из-за высокой жесткости по сравнению с нервной тканью.

Цель. Улучшить механические характеристики имплантата за счет замены материала подложки для увеличения гибкости имплантата, сохранив при этом эффективность работы устройства, не снижая уровень создаваемого на нем фотонапряжения и плотности фототока при постоянных параметрах световых импульсов.

Результаты. Дано научное обоснование возможности замены полиимидной пленки толщиной 25 мкм на пленку из парилена толщиной 5 мкм. Установлено, что такая замена снижает жесткость на изгиб в 125 раз при сохранении фотоэлектрических характеристик: фотонапряжение оптоэлектронных устройств на обоих типах подложки достигает около 330 мВ, а плотность фототока – 8,2 А/м2. Показано, что парилен-С существенно улучшает механическую биосовместимость имплантата без ухудшения его функциональных характеристик.

Практическая значимость. Предложенный материал подложки обеспечит уменьшение травматизации устройством при имплантации за счет большей гибкости имплантата на париленовой подложке. Фотоэлектрические характеристики устройства стимуляции остаются на прежнем уровне.

Страницы: 136-140
Для цитирования

Юсуповская Е.А. Улучшение механических свойств органического полупроводникового имплантата для оптоэлектронной нейростимуляции // Биомедицинская радиоэлектроника. 2026. Т. 29. № 6. С. 136−140. DOI: https://doi.org/10.18127/j15604136-202606-23

Список источников
  1. Lee G. и др. A bioresorbable peripheral nerve stimulator for electronic pain block // Sci. Adv. 2022. V. 8. № 40. P. 1–13.
  2. Carnicer-Lombarte A. et al. Ultraconformable cuff implants for long-term bidirectional interfacing of peripheral nerves at sub-nerve resolutions // Nature Communications. Nature Research. 2024. V. 15. № 1.
  3. Chen J.C. et al. A wireless millimetric magnetoelectric implant for the endovascular stimulation of peripheral nerves // Nat. Biomed. Eng. Springer US, 2022. V. 6. № 6. P. 706–716.
  4. Ahn H.Y. et al. Bioresorbable, wireless dual stimulator for peripheral nerve regeneration // Nature Communications. Springer US, 2025. V. 16. № 1. P. 1–12.
  5. Massachusetts Institute of Technology. URL: https://www.mit.edu (дата обращения: 04.08.2026).
  6. Yan L. et al. An experimental and numerical study of the microstructural and biomechanical properties of human peripheral nerve endoneurium for the design of tissue scaffolds // Front. Bioeng. Biotechnol. Frontiers Media S.A., 2022. V. 10.
  7. Petit E. et al. Assessing tissue mechanical properties: Development of a custom-made tensile device and application on rodents sciatic nerves // J. Mech. Behav. Biomed. Mater. Elsevier Ltd. 2024. V. 159.
Дата поступления: 09.08.2026
Одобрена после рецензирования: 23.08.2026
Принята к публикации: 28.08.2026