500 руб
Журнал «Успехи современной радиоэлектроники» №8 за 2026 г.
Статья в номере:
Возможности применения безусадочной технологии изготовления многослойных керамических LTCC-плат для создания СВЧ-устройств
Тип статьи: научная статья
DOI: https://doi.org/10.18127/j20700784-202608-10
УДК: 621.3.029.6
Авторы:

М.П. Гладышева1, Е.В. Колпакова2, В.Е. Сергеев3, Д.Е. Орехов4
1–4 ФГУП «РФЯЦ-ВНИИЭФ» (г. Саров, Россия)
1 gladmarinapet@mail.ru, 2 kelv1964@mail.ru, 3 sergeev1980sergeev@yandex.ru, 4 orehovdima80@yandex.ru

Аннотация:

Постановка проблемы. Технология изготовления многослойных керамических плат методом низкотемпературного совместного обжига (Low Temperature Co fire Ceramic – LTCC) является в настоящее время одним из перспективных направлений в области создания приборов для СВЧ-техники. Одной из проблем при изготовлении керамических плат является обеспечение точностных характеристик габаритных размеров изделий.

Цель. Разработать «безусадочную» технологию изготовления многослойных керамических LTCC-плат из отечественных материалов.

Результаты. Создана «безусадочная» технология изготовления многослойных керамических плат. Изготовлены образцы плат с коэффициентом усадки не превышающем 1 %, неплоскостностью менее 50 мкм.

Практическая значимость. Применение данной технологии позволяет изготавливать образцы многослойных керамических плат с размерами, близкими указанным в конструкторской документации, а также исключить из технологического процесса операции, связанные с определением коэффициента усадки для конкретной конструкции многослойной керамической платы и системы используемых материалов.

Страницы: 74-79
Для цитирования

Гладышева М.П., Колпакова Е.В., Сергеев В.Е., Орехов Д.Е. Возможности применения безусадочной технологии изготовления многослойных керамических LTCC-плат для создания СВЧ-устройств // Успехи современной радиоэлектроники. 2026. T. 80. № 8. С. 74–79. DOI: https://doi.org/10.18127/j20700784-202608-10

Список источников

 

  1. Чигиринский С.И. Правила проектирования многослойных LTCC/HTCC компонентов (модулей). М.: ООО «АК Микротех». 2019. 78 с.
  2. Симин А., Холодняк Д., Вендик И. Многослойные интегральные схемы сверхвысоких частот на основе керамики с низкой температурой обжига // Компоненты и технологии. 2005. № 5. С. 190–196.
  3. Орехов Д.Е., Гладышева М.П. Исследование технологии изготовления многослойных керамических плат из отечественных материалов по LTCC-технологии // Информационно-аналитический журнал для специалистов в области атомного машиностроения «Атомный проект». 2015. № 22. С. 61–63.
  4. Гладышева М.П., Колпакова Е.В., Орехов Д.Е., Мягкова Ю.С., Сергеев В.Е. Исследование технологии изготовления многослойных керамических плат с полостями сложной формы по LTCC технологии. Радиолокация. Теория и практика: Монография / под ред. А.Б. Бляхмана. М.: ЮНИТИ-ДАНА. 2023; АО «ФНПЦ «Нижегородский научно-исследовательский институт радиотехники». 2023. С. 626–633.
  5. Кацухико Нака LFC-технология производства керамических подложек для автомобильной промышленности / пер. Е. Карташев // Компоненты и технологии. 2007. № 5. С. 170.
  6. Макарович К., Мелийцев В., Чигиринский С. LTCC-система SK-47 от KEKO Equipment Ltd // Электроника: наука, технология, бизнес. 2018. № 5. С. 98–106.
  7. Светлаков Ю.А. Формирование технологической базы при технологическом обеспечении проектирования и изготовления СВЧ устройств // Проектирование и технология электронных средств. 2018. № 4. С. 30–36.
  8. Козлов В.А., Светлаков Ю.А., Седаков А.Ю. Развитие структуры технологического обеспечения при системном проектировании и изготовлении СВЧ компонентов бортовых радиоэлектронных систем // Проектирование и технология электронных средств. 2018. № 3. С. 23–29.
Дата поступления: 29.05.2026
Одобрена после рецензирования: 09.06.2026
Принята к публикации: 27.07.2026