Оптические внутримодульные межсоединения - неотъемлемая часть перспективных изделий СВЧ-электроники
- 1 аспирант, гл. специалист, ОАО «Концерн «Вега»
Аннотация
Рассмотрен вопрос существующих достижений в области создания изделий, содержащих СВЧ-электронику. Предложены принципиально новые технологические решения, определяющие конструкцию и эксплуатационные характеристики созданных по ним изделиям. Приведены примеры некорпусированых СВЧ-кристаллов различного назначения зарубежного и отечественного производства. Выявлено применение оптических волноводов в составе современных изделий СВЧ-электроники для обеспечения высокоскоростной помехозащищенной передачи информационного сигнала; высказано обоснованное предположение, что они уступят место оптическим межсоединениям, интегрированным в радиоэлектронные модули монолитного исполнения с использованием 3DMS-технологий. Предложена структура перспективного радиоэлектронного модуля, содержащего СВЧ-кристалл и оптические межсоединения.
Для цитирования
Даниленко Д.А. Оптические внутримодульные межсоединения - неотъемлемая часть перспективных изделий СВЧ-электроники // Успехи современной радиоэлектроники. 2015. № 5. С. 60–64.
Список источников
- Зайцев Д.Ф. Приемо-передающие модули АФАР на основе аналоговой фотоники // Информационно-аналитический журнал Фазоторон. 2013.№ 3(22). С. 6-13.
- Maurizio Zuffada Low Cost Silicon Photonics Technology Platform: Plans, Perspectives and Roadmap // ECOC 2013 - Workshop on PICs.
- Nedeljkovic M., Khokhar A. Z., Hu Y. Silicon photonic devices and platforms for the mid-infrared // Optical materials express. OSA. 2013. V. 3. №. 9.
- Wang F.Optical interconnects on printed circuit boards // Georgia Institute of Technology. 2010.
- Буш Б., Фишер Д. Оптические межсоединения в печатных платах // Печатный монтаж. 2008. №2.
- Белкин М., Сигов А. Оптические межсоединения в интегральных схемах // Наноиндустрия. 2012. № 1. С. 8-14.
- AshokV., Keith W., Jan W. Progress in Low-Power Switched Optical Interconnects // IEEE Journal of selected topics in quantum electronics. 2011. V. 17. № 2.